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有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

IT之家 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后...

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IT之家 6 月 13 日消息，微软于 6 月 11 日发布了 .NET 9 Preview 5 预览版更新，通过 TensorPrimitives 和 Tensor 为用户提供了增强的 AI 功能，并通过参数...

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IT之家 6 月 13 日消息，三星电子于北京时间今日发布三星 AI 解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的 AI 芯片制造平...

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