AI芯片初创公司Halio获1.2亿美元C+轮融资

2024年4月2日，总部位于以色列特拉维夫的AI芯片初创公司 Halio 宣布筹集了 1.2 亿美元的 C+ 轮融资，投资方包括 Zisapel 家族、Gil Agmon、Delek Motors、Alfred Akirov、DCLBA、Vasuki、OurCrowd、Talcar、Comasco、Automotive Equipment (AEV) 和 Poalim Equity。该公司同时宣布推出创新的 HAIlo-10 高性能生成式人工智能（GenAI）加速器，使用户可以在本地拥有和运行GenAI应用程序而无需注册基于云的GenAI服务。

该公司迄今已筹集超过 3.4 亿美元，计划利用筹集的资金继续扩大业务和开发工作。

Hailo 由 Orr Danon 和 Avi Baum 于 2017 年联合创立，Avi Baum 曾担任微处理器公司德州仪器（Texas Instruments）的无线连接首席技术官，该公司设计专用芯片在边缘设备上运行人工智能工作负载。Hailo 的芯片以比典型处理器更低的内存使用量和功耗执行人工智能任务，使其成为汽车、智能相机和机器人等紧凑型、离线和电池供电设备的供货商。

（消息来源：TechCrunch）