AI芯片初创公司Eliyan获6000万美元B轮融资

AI芯片初创公司Eliyan获6000万美元B轮融资

北京时间2024年3月26日,总部位于美国圣克拉拉的芯片互连技术初创公司 Eliyan 宣布筹集了6000 万美元的 B 轮融资,由 Samsung Catalyst Fund 和 Tiger Global 领投,现有投资者 Intel Capital、SK Hynix、Cleveland Avenue、Mesh Ventures 也参与了本轮融资

Eliyan 成立于 2021 年,提供 chiplet 互连技术可加速 AI 芯片的处理速度。该公司表示,Eliyan 的 chiplet 互连技术的性能最高可达其他解决方案的四倍,功耗仅为其他解决方案的一半。除了基于 chiplet 设计中的芯片间互连之外,该公司还通过其创新的通用内存接口 (UMI) 解决了 AI 芯片中内存容量和带宽日益增长的挑战

(消息来源:VentureBeat)

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