TrendForce:预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术

AI新闻2周前发布 SUYEONE
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IT之家 7 月 3 日消息,TrendForce 集邦咨询今日指出,以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。

用面板代替晶圆作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势,不过该技术在 AI GPU 上的应用还需要等到 2027~2028 年。

研报指出,FOPLP 技术目前有三种主要模式:

  • 专业晶圆代工厂和 OSAT(IT之家注:半导体封测外包)企业将 AI GPU 的 2.5D 封装从晶圆级(WLP)转移至更大的面板级(PLP),代表是 AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈;

  • OSAT 企业将消费性集成电路(IC)封装从传统转换至 FOPLP,代表是 AMD 与力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作;

  • 显示面板企业转型消费性 IC 封装,代表则是群创与恩智浦、意法半导体的合作。

▲ 图源 TrendForce 集邦咨询

研报表示,FOPLP 封装目前技术及设备体系仍需发展,在线宽和线距方面的表现尚不能看齐更为成熟的 FOWPL,因此应用范围受限,技术商业化的进程存在高度不确定性。

  • 对于上文第一种模式,面临的技术挑战严峻,晶圆代工厂和 OSAT 企业对从 WLP 到 PLP 的转换还处于评估阶段;

  • 对于第二种模式,FOPLP 将首先在 PMIC 等对成本更为敏感的成熟制程芯片上应用,待技术完善后再导入 PC CPU 等主流消费级 IC 产品;

  • 而对于第三种模式,实际应用也将主要聚焦于 PMIC 领域。

FOPLP 的出现将会对封测行业带来深远影响

GPU 企业可扩大 AI GPU 封装尺寸;有能力提供 2.5D 封装的企业可降低成本;OSAT 业者可提升在消费级 IC 封装市场占有;显示面板企业则可实现业务多元化转型。

而在应用时间表上,采用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量产,AI GPU 则需要到 2027~2028 年才会导入这项技术。

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