IT之家 7 月 3 日消息，TrendForce 集邦咨询今日指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。
用面板代替晶圆作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在 AI GPU 上的应用还需要等到 2027~2028 年。
研报指出，FOPLP 技术目前有三种主要模式：
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专业晶圆代工厂和 OSAT（IT之家注：半导体封测外包）企业将 AI GPU 的 2.5D 封装从晶圆级（WLP）转移至更大的面板级（PLP），代表是 AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈；
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OSAT 企业将消费性集成电路（IC）封装从传统转换至 FOPLP，代表是 AMD 与力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作；
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显示面板企业转型消费性 IC 封装，代表则是群创与恩智浦、意法半导体的合作。
研报表示，FOPLP 封装目前技术及设备体系仍需发展，在线宽和线距方面的表现尚不能看齐更为成熟的 FOWPL，因此应用范围受限，技术商业化的进程存在高度不确定性。
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对于上文第一种模式，面临的技术挑战严峻，晶圆代工厂和 OSAT 企业对从 WLP 到 PLP 的转换还处于评估阶段；
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对于第二种模式，FOPLP 将首先在 PMIC 等对成本更为敏感的成熟制程芯片上应用，待技术完善后再导入 PC CPU 等主流消费级 IC 产品；
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而对于第三种模式，实际应用也将主要聚焦于 PMIC 领域。
FOPLP 的出现将会对封测行业带来深远影响：
GPU 企业可扩大 AI GPU 封装尺寸；有能力提供 2.5D 封装的企业可降低成本；OSAT 业者可提升在消费级 IC 封装市场占有；显示面板企业则可实现业务多元化转型。
而在应用时间表上，采用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量产，AI GPU 则需要到 2027~2028 年才会导入这项技术。
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