英伟达 Blackwell GB200 AI 芯片今年预估出货 50 万片,明年将达 200 万片

AI新闻2个月前发布 SUYEONE
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IT之家 5 月 23 日消息,消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片,而在 2025 年将达到 200 万片,此外英伟达正探索采用全新的封装技术。

英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响,根据《经济日报》报道,英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”(panel-level fan-out packaging,简称 PFLO )方案,计划在 2025 年末或 2026 年实施这一举措。

IT之家注:PFLO 方案是将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上,使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体,使用再分布层(RDL)形成等技术实现

现阶段没有直观数据对比 PFLO 方案和 CoWoS 方案孰优孰劣,PFLO 在性能和可扩展性方面与 CoWoS 不相上下,甚至更胜一筹。

新封装标准的供应商目前还很有限,力科和群创正在争夺英伟达的订单。除此之外,英伟达预计将在 2024 年下半年出货 42 万台 Blackwell GB200,而明年的产量预计将在 150 万到 200 万台之间。

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