继独家代工英伟达、AMD AI 芯片后,消息称台积电协同旗下创意电子拿下 SK 海力士大单

AI新闻4周前发布 SUYEONE
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IT之家 6 月 24 日消息,据台媒《经济日报》今日报道,台积电继独家代工英伟达、超微等科技巨头 AI 芯片之后,市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代 hbm4 关键的基础界面芯片大单。

法人指出,当前 aI 需求强劲,高速运算(HPc)与高带宽内存(HBM)相关需求已是炙手可热,成为市场新商机,吸引三大内存芯片厂(IT之家注:Sk 海力士、三星、美光)积极投入。当前,HBM3 / HBM3e 等 HBM 产能正处于供不应求的盛况。

现有 HBM3 / HBM3e 的容量和速度限制,导致新一代 AI 芯片存在无法发挥最大算力的风险。三大厂均不约而同拉高资本支出,开始投入下世代产品 HBM4 研发,目标 2025 年底量产,2026 年放量出货

另一方面,SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 及先进封装商机。业界指出,创意已经拿下 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案订单,预期最快明年设计定案,将依高性能或低功耗不同需求采用台积电 12 纳米及 5 纳米工艺生产,预期下半年委托设计(NRE)开案将明显贡献营收,抢进 HBM 供应链。

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