IT之家 7 月 11 日消息,经济日报今天(7 月 11 日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(fOPLP)半导体方案。
继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于 2026 年投产。
富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力,而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务,便于后续接受更多的 aI 产品订单。
IT之家查询公开资料,富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权,该集团表示现阶段不会增持,也不会减持,将维持现有的投资关系。
夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 aoi electronics 进军先进封装领域,Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施,兴建半导体封装生产线。
Aoi 计划在 2024 年内,在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线,目标 2026 年全面投产,月产能 2 万片。
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