Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto,开发低功耗数据中心 AI 芯片

AI新闻5个月前发布 SUYEONE
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IT之家 5 月 16 日消息,日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录,双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片

▲ 协议签署场景。图源 Rapidus 官网新闻稿

Esperanto 是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业,曾推出过一款名为的 ET-SOC-1 的 RISC-V 架构众核 AI / HPC 加速芯片。

该芯片采用台积电 7nm 制程,包含 1088 个 64 位 ET-Minion 节能顺序核心和 4 个用于操作系统的 ET-Maxion 高性能乱序核心。ET-SOC-1 芯片还包括 160MB 的片上 SRam 缓存。

IT之家此前曾报道,Rapidus 已于今年二月同另一家 RISC-V AI 芯片设计企业 Tenstorrent 达成 2nm AI 加速器合作协议

Rapidus 社长小池淳义在昨日的记者会上强调,与 Esperanto 的合作建立在与前次协议不同的领域上,瞄准的是日益迫切的电力问题

根据国际能源署的报告,在生成式 AI 和其他因素的驱动下,全球数据中心的电力需求在 2026 年可能达到 1000TWh,与日本全国的用电量相当。

Rapidus 与 Esperanto 的合作将结合双方在先进制程和节能芯片设计方面的优势开发出符合 AI 时代的低功耗数据中心算力芯片。

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