SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案

IT之家 6 月 19 日消息，SK 海力士在 6 月 17 至 20 日于美国拉斯维加斯举行的 HPE Discover 2024 展会上展示了最新的 AI 内存解决方案。

面向 aI 市场，SK 海力士展出了 HbM3E 内存样品与 CXL 内存模块 CMM-DDR5，与仅配备 DDR5 DRam 的系统相比，cMM-DDR5 能够将系统带宽最多提升 50%，容量最多提升 100%。

此外，该公司还展示了用于服务器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 内存，及用于笔记本电脑的 LPcaMM2 内存模组。

IT之家注意到，SK 海力士最新的企业级固态硬盘也一同参与了展出，包括：

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