消息称台积电代工英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores，现已流片

IT之家 7 月 16 日消息，台媒 anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代 AI 与 HPc 用 GPU 芯片 falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。

具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造， HbM 集成方面也将采用台积电的 coWoS-R 工艺。

IT之家注：

CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：

报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，分别瞄准高中低三档市场，全面争夺 AI 加速器订单。

台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。

根据英特尔以往表态，Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi  3 加速器的共同后继者，搭载下一代英特尔 X^e 架构并集成 Gaudi 架构的精华，定于 2025 年发布。

英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。

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